AG32VH407 产品系列

2025年1月16日

AG32 MCU系列三合一芯片，MCU+ 2K cpld + 64Mbit PSRAM，一颗芯片同时满足多种需求。   AG32系列32位微控制器旨在为 MCU 用户提供新的自由度和丰富的兼容外设以及 兼容的引脚和 功能。AG32VH407 产品系列提供卓越的品质、稳定性和卓越的价格价...

MCU芯片是什么意思_有哪些作用？

2024年12月17日

MCU(Microcontroller Unit)芯片，即微控制单元，是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)以及各种外设接口(如输入输出引脚、定时器、串口等)的集成电路芯片。

AG32MCU系列新品： AG32VH407RCT6

2024年12月4日

AG32再出新品，合封64Mbit PSRAM，适用于片内RAM需求较大的客户，采用LQFP64封装。

AG32 MCU 简介

2024年11月18日

AG32是AGM Micro公司于2023年推向市场的全新MCU产品线。

AG10K(+MCU)

2024年11月17日

AG10K(+MCU) SoC FPGA+MCU SoC family device, integrates high performance FPGA logic with low-power MCU core in a single die one silicon, targets consumer and industrial's mass-volume market with low-cost and high-performance SoC. The d...

AG10KSDE176(+MCU)+SDRAM

2024年11月17日

AG10KSDE176(+MCU)+SDRAM device is AG10KSDE176(+MCU) SoC bonded with 64MBit 32-bit 166MHz SDRAM die. EQFP-176 package is provided as industrial grade, is pin-to-pin compatible with AG16KSDE176(+MCU)+SDRAM.   MCU hard-IP is embe...

AG16K SoC (+SDRAM)

2024年11月17日

AG16K SoC (MCU+FPGA+SDRAM) device   AG16K SoC is AG16K(MCU) SoC bonded with 64MBit 32-bit 166MHz SDRAM die . EQFP-176 and FBGA-256 package is provided as industrial grade, E176 package is pin-to-pin compatible with AG10KSDE...

AG16K(+MCU)

2024年11月17日

AG16K(+MCU) device   FPGA+MCU SoC family device, integrates high performance FPGA logic with low-power MCU core in a single die one silicon, targets consumer and industrial's mass-volume market with low-cost and high-performan...