MCU+FPGA
异构集成新标准

2026.05.28 产品发布

AGM芯片全矩阵如何定义国产MCU的高端化路径

国产MCU行业正从低端同质化竞争转向高端技术突破与全场景进口替代。遨格芯微AGM芯片凭借完整产品矩阵，覆盖从通用agm32系列到高性能ag256sl100、再到车规级与AI异构的AG32系列，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、边缘AI等领域。通过差异化布局与完善的一站式生态服务，AGM芯片实现了从硬件替代到生态匹配的跨越，打破国产芯片“低端内卷、高端空白”困局，成为国产MCU高端化路径的核心代表。

2026.05.28 技术深度

UWB+UVB芯片融合方案 国产MCU如何实现高精度智能感知

在万物互联时代，UWB超宽带芯片与UVB紫外传感芯片是实现高精度定位与环境感知的核心硬件，广泛应用于智能家居、工业安防、车载定位等领域。过去，高端感知芯片长期依赖进口，成本高、适配性差。如今，国产UWB、UVB芯片与AGM系列国产MCU实现融合适配，形成全套国产化智能感知解决方案，整体成本可降低30%以上。该方案在智能家居、工业监测、车载感知等场景中展现出显著优势，助力国内智能感知产业实现低成本、快迭代、高创新的发展新阶段。

2026.05.28 企业新闻

汽车电子刚需引爆：国产32位MCU如何撬动车载智能化千亿赛道

新能源汽车与智能驾驶普及推动汽车电子产业爆发，车载MCU芯片需求井喷，国产替代迎来黄金窗口。以遨格芯微AG32为代表的国产32位车规级MCU，通过严苛车规认证，具备宽温、低功耗、高响应、高容错等优势，可替代同级别海外芯片，已批量应用于车身控制、智能座舱等场景。在海外芯片供应不稳背景下，国产MCU凭借高性价比、稳定供货和定制化能力，正加速抢占市场，成为车载智能化国产化升级的核心驱动力。

2026.05.28 产品发布

FPGA MCU融合芯片如何解决智能设备算力与灵活性难题

随着AIoT、边缘计算和智能汽车发展，传统单一架构芯片难以满足智能设备对算力、灵活性和可编程性的复合需求。FPGA MCU融合架构成为2026年芯片行业核心趋势，可编程SoC芯片整合了MCU的高控制能力和FPGA的高并行算力，实现性能互补与场景全覆盖。该芯片内置MCU主控与FPGA可编程单元，支持硬件逻辑迭代，无需更换硬件即可升级功能，具备高集成度、低功耗和低成本优势。以遨格芯微AG32系列为代表的国产芯片，在工业自动化、汽车电子和消费电子等领域应用广泛，正推动终端硬件算力生态重构。

2026.05.28 技术深度

2026年遨格芯微AG32系列如何打破海外垄断格局?

2026年，遨格芯微通过自主研发的AG32系列MCU芯片，打破了海外在高端32位MCU市场的垄断。该系列采用先进制程与可编程SoC架构，具备高算力、低功耗、高稳定性，支持多协议通信与进口芯片平替，在工业控制、汽车电子等领域实现规模化落地。相比海外产品，其供货周期更短、价格更稳，并支持定制化开发，有效解决了供应链安全与成本可控问题，标志着国产高端MCU具备与国际巨头竞争的实力。

2026.05.26 企业新闻

从“可用”到“好用”：国产芯片的生态突围与AGM的“双芯”策略

国产芯片正从“可用”迈向“好用”，核心挑战在于生态建设。以遨格芯微（AGM）为代表的企业，采取“双芯”策略：一方面推出独立FPGA芯片（如AG1K、AG2K系列），兼容Altera与Lattice生态；另一方面发展MCU+FPGA异构产品（AG32系列），实现Pin-to-Pin兼容，降低导入门槛。在AI边缘计算领域，其软硬协同架构（如FPGA做音频预处理，RISC-V跑AI模型）提升了能效比。此外，UWB芯片（驰芯半导体）和东风DF30也强调协议栈与底层软件生态。AGM通过完善开发板、数据手册与社区支持，推动国产芯片进入生态竞争深水区。