MCU+FPGA
异构集成新标准

2026.06.02 产品发布

国产UWB芯片与AI芯片协同方案，物联网智能感知新突破

国产UWB芯片与AI芯片协同方案成为物联网智能感知新突破。UWB芯片实现厘米级高精度、低延迟定位，抗干扰强，成本仅为进口芯片的60%；轻量化AI芯片则支持终端本地智能运算，实现自主分析与决策。两者搭配国产MCU、FPGA，构建“感知-运算-控制”一体化方案，广泛应用于工业、家居、车载等场景。该方案打破海外垄断，实现核心芯片自主可控，具备高性价比、快速迭代和强适配性，推动物联网从“万物互联”向“万物智能”升级。

2026.06.02 技术深度

AG32MCU车规级芯片如何实现国产替代？性能与适配详解

遨格芯微AG32MCU车规级芯片凭借-40℃~125℃超宽温测试、强电磁兼容性、248MHz主频及硬件浮点运算等性能，满足车载严苛工况与控制需求。其引脚兼容海外主流MCU，可快速实现国产替代，降低成本和研发周期，并规避供应链断供风险。目前已在车身控制、新能源汽车辅助、智能车载等领域批量商用，有效打破海外垄断，推动汽车电子芯片自主可控。

2026.06.02 企业新闻

AGM可编程SoC芯片如何解决嵌入式集成化难题

遨格芯微（AGM）推出的可编程SoC芯片，通过异构集成与软硬件协同重构，解决了传统嵌入式芯片可编程性弱、控制能力不足及适配性差等难题。其核心产品AG32异构SoC融合MCU、FPGA、高速存储与丰富外设，实现单芯片全功能覆盖，显著降低功耗、体积与成本。该芯片支持用户自定义硬件逻辑，适用于工业、汽车、新能源及消费物联网等多领域。AGM还通过开放官网生态提供一站式技术服务，助力国产嵌入式产业摆脱海外依赖，实现高质量自主发展。

2026.06.02 产品发布

从“平替”到“优选”：AG32位MCU凭硬核实力，引爆国产替代热潮

AG32位MCU芯片凭借开源RISC-V架构、最高248MHz主频、1MB Flash及与海外主流MCU引脚完全兼容等硬核实力，实现从“平替”到“优选”的跨越。该芯片在工业控制、汽车电子、消费电子等领域已规模化落地，综合成本降低30%以上，支持-40℃~125℃宽温稳定运行，并集成2K CPLD可编程逻辑资源。其突破性解决了进口芯片价格高、供货不稳、定制难等痛点，成为上千家企业国产替代的首选方案，推动国产MCU产业实现“能用”到“好用”的质变。

2026.06.02 技术深度

FPGA MCU异构融合，如何重构嵌入式芯片生态?

传统嵌入式芯片采用“MCU+外置FPGA”分立方案，存在体积大、功耗高、延迟大、成本高及供应链风险等问题。遨格芯微推出的FPGA MCU异构融合芯片，通过单芯片集成32位RISC-V内核与可编程逻辑资源，实现1Gbps片内高速数据交互，性能提升数十倍，并支持硬件动态重构。该方案使终端体积缩减30%、功耗降低25%，适配工业、汽车、消费电子等多场景。其推出填补了国产一体化可编程芯片空白，推动嵌入式芯片从分立架构向集成化、可重构、国产化方向转型。

2026.06.01 企业新闻

从agm32到遨格芯微，为什么说FPGA MCU才是物联网的终极大脑?

遨格芯微（AGM）推出的AG32系列FPGA MCU，融合了MCU的灵活控制与FPGA的可编程逻辑，解决了传统芯片功能固定、无法适应物联网碎片化需求的问题。其核心优势在于实现“软硬件皆可编程”，在智能家居、工业协议转换、科研教育等领域展现出强大适应性和效率。作为国产自主可控技术代表，AGM不仅降低了FPGA开发门槛，更推动了国产芯片从“替代”走向“超越”，预示着可编程SoC将成为未来计算的主流方向。